本发明要解决技术问题是现有溴化钾晶片抛光方法无法实现有效抛光,影响红外波段透过率,且会损伤晶片表面,为此提供一种溴化钾晶片抛光方法。 本...
我有4片2英寸Fe:LN和1片4英寸LN晶片,厚度是500um,想做一下双面抛光,抛光后粗糙度要<1nm,不知道哪里能做?
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刻章过程中,不光滑部分能用砂纸打磨,光刻过程中,如何打磨芯片里集成电路呢? 当然没有这么细砂纸,这个过程使用是化学机械抛光液。 ...
湖北鼎龙控股股份有限公司(以下简称“鼎龙股份”)投资近4亿元,经过6年艰苦研发,建成目前国内或、国际先进集成电路芯片CMP抛光垫产研基地,并承担...
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